2026年以来，众人化合物半导体产业干涉新一轮彭胀周期，中国企业在策略与市集双轮启动下加快本钱化程度。

5月11日，株洲科能新材料股份有限公司（简称“株洲科能”）科创板IPO请求获上海证券往还所受理，成为2026年以来第7家获受理的科创板IPO样式。

与此同期，如臻宝科技、度亘核芯等多家触及化合物半导体录取三代半导体的企业密集鼓舞上市，本钱市集热度抓续攀升，国产替代程度抓续加快。

1、株洲科能二次冲板，拟募资5.6亿元

据上交所清晰的招股书申报稿，株洲科能本次IPO保荐机构为申港证券，拟召募资金5.6亿元，主要投向年产500吨半导体高纯材料及回收样式、稀散金属先进材料研发中心建树，剩余资金用于补充流动资金，聚焦化合物半导体以及ITO、IGZO等靶材合成所需的中枢枢纽基础材料的研发与坐蓐。

公开信息清晰，株洲科能专注于稀散金属高纯材料边界，中枢家具包括高纯镓、高纯铟、氧化铟、氧化镓等，这些材料是制备磷化铟、砷化镓、氮化镓等化合物半导体的枢纽原材料，末端愚弄遮蔽5G/6G通讯、AI算力、新式清晰、新动力汽车等高端边界。

财务数据清晰，公司连年营收抓续高速增长，2023年至2025年，买卖收入分袂为6.09亿元、7.87亿元、10.27亿元，三年复合增长率超30%，坚韧的增长势头印证了下流化合物半导体及先进清晰产业的焕发需求。

这次为株洲科能第二次冲击科创板。公司曾于2023年6月初次获上交所受理，后于2025年10月主动撤除请求；2025年11月完成教会备案，2026年5月再度申报。

2、全链条IPO密集鼓舞，SiC/GaN成焦点

株洲科能的IPO并非个例，2026年以来，国内化合物半导体录取三代半导体边界至少10家企业冲刺IPO，其中碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）成为本钱调治的核狂躁点。

在碳化硅边界，4月17日，中国证监会官网厚爱发布批复文献，答应重庆臻宝科技股份有限公司初次公开刊行股票并在科创板上市的注册请求。

贵府清晰，臻宝科技建树于2016年，公司主营家具遮蔽硅基、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等多品类半导体斥地中枢零部件。财报数据清晰，2023年至2025年公司经买卖绩抓续走高，九游体育官方网站时候买卖收入分袂达到5.06亿元、6.35亿元、8.68亿元，归母净利润轮换为1.09亿元、1.52亿元、2.26亿元。

3月30日，碳化硅外延企业瀚天天成厚爱在香港鸠合往还所主板挂牌上市，成为港股市集又一家聚焦第三代半导体边界的企业。

在昨年12月，瀚天天成厚爱通告推出众人首款12英寸高质地碳化硅外延晶片，这是其在SiC外延边界的迫切本事冲破。该家具枢纽性能推崇优异，外延层厚度不均匀性放手在3%以内，掺杂浓度不均匀性≤8%，2mm×2mm芯片良率超96%，可充分闲散下流功率器件边界的高可靠性愚弄需求。

氮化镓边界一样作为经常。

5月8日，证监会官网IPO教会公示系统清晰，度亘核芯与教会券商国泰海通一同向江苏证监局提交《教会责任完成报告》，教会景色更新为“教会验收”，符号着其历时一年多的上市教会责任基本完成，行将干涉厚爱IPO申报进程。

度亘核芯聚焦高功率GaN激光器与VCSEL边界，领有遮蔽化合物半导体激光器芯片谋略、外延滋长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性考证以及功能模块等全套工程本事能力和量产制造能力。

此外，芯迈半导体（功率半导体）鼓舞港股IPO，募资将用于PMIC芯片研发与车规级产线升级，投资方涵盖大基金二期、小米、宁德期间等着名产业本钱，彰显产业本钱对氮化镓赛说念的高度招供。

除上述外，化合物半导体斥地与封测边界也迎来上市高涨。

4月21日，盛合晶微（先进封测）厚爱登陆科创板，填补国内化合物半导体先进封测边界上市企业空缺；4月24日，联讯仪器（测试斥地）在科创板上市，其自主研发的化合物半导体测试斥地可平日愚弄于GaN、SiC芯片测试场景。

3、结语

本轮化合物半导体IPO高涨背后，是了了的产业逻辑撑抓。

一方面，AI奇迹器、高速光模块、新动力汽车快充、6G基站建树等下流边界需求爆发，带动化合物半导体需求抓续增长；

另一方面，国度策略强力撑抓，“十四五”操办重心支抓第三代半导体材料与器件，大基金二期重心投向高纯材料、外延片等上游本领，助力镌汰对国外供应链的依赖。

同期，国内企业在高纯镓/铟提纯、SiC外延、GaN芯片谋略等边界收尾本事冲破，逐步具备与国外巨头竞争的实力，为本钱化程度奠定基础。

（文/集邦化合物半导体 林晓 整理）九游体育(中国)2026世界杯官方app下载